IRQL NOT LESS OR EQUAL

Zpráva

Fidla · #1 Příspěvek od **Fidla** » 26 bře 2014 14:05

Dobrý den,
BSOD se objevuje po zapnutí PC ale i v průběhu času, někdy bez problémů i celý den.

dump.zip: (27.1 KiB) Staženo 136 x

(omlouvám se ale nejde mi uložit do .rar)

Zde log po dnešním restartu:

Problem signature:
  Problem Event Name:	BlueScreen
  OS Version:	6.1.7601.2.1.0.768.3
  Locale ID:	1029

Additional information about the problem:
  BCCode:	a
  BCP1:	FFFFFAB004809A9B
  BCP2:	0000000000000002
  BCP3:	0000000000000000
  BCP4:	FFFFF800038D83C9
  OS Version:	6_1_7601
  Service Pack:	1_0
  Product:	768_1

Files that help describe the problem:
  C:\Windows\Minidump\032614-41667-01.dmp
  C:\Users\filip\AppData\Local\Temp\WER-58703-0.sysdata.xml

Read our privacy statement online:
  http://go.microsoft.com/fwlink/?linkid=104288&clcid=0x0409

If the online privacy statement is not available, please read our privacy statement offline:
  C:\Windows\system32\en-US\erofflps.txt

Děkuji za každou radu

#2 Příspěvek od **Rudy** » 26 bře 2014 17:36

Zdravím!
Nemáte v PC něco přetaktováno? PC se nepřehřívá?

Fidla · #3 Příspěvek od **Fidla** » 26 bře 2014 18:16

Nic přetaktováno ani nepřehřívá, nedávno jsem měnil ram moduly

#4 Příspěvek od **Rudy** » 26 bře 2014 19:55

OK. Proveďte jejich kontrolu: http://forum.viry.cz/viewtopic.php?f=53&t=106788

Fidla · #5 Příspěvek od **Fidla** » 27 bře 2014 08:55

Kontrola provedena

https://www.email.cz/download/i/2Pp7zzv ... 083513.jpg

Po navrácení do windows opět BSOD

MEMORY_MANAGEMENT

https://www.email.cz/download/i/KzoZNU4 ... 083924.jpg

Bohužel log s chybou se neobjevil

Minidump po chybě:

MiniDump.zip: (27.1 KiB) Staženo 125 x

#6 Příspěvek od **Rudy** » 27 bře 2014 17:31

OK.

Kromě těch RAMek jste jiný hardware neměnil?

Fidla · #7 Příspěvek od **Fidla** » 27 bře 2014 19:33

neměnil

#8 Příspěvek od **Rudy** » 27 bře 2014 20:36

Zkuste přeinstalovat ovladače základní desky (chipsetu).

Fidla · #9 Příspěvek od **Fidla** » 27 bře 2014 21:45

Rudy píše:Zkuste přeinstalovat ovladače základní desky (chipsetu).

Ok vlítnu na to ale jelikož jsem v práci tak budu mít čas až po víkendu

Mezitím:

Kód: Vybrat vše

Problem signature:
  Problem Event Name:	BlueScreen
  OS Version:	6.1.7601.2.1.0.768.3
  Locale ID:	1029

Additional information about the problem:
  BCCode:	a
  BCP1:	000007FEFDAB6048
  BCP2:	0000000000000002
  BCP3:	0000000000000001
  BCP4:	FFFFF80003976C9F
  OS Version:	6_1_7601
  Service Pack:	1_0
  Product:	768_1

Files that help describe the problem:
  C:\Windows\Minidump\032714-59264-01.dmp
  C:\Users\filip\AppData\Local\Temp\WER-85098-0.sysdata.xml

Read our privacy statement online:
  http://go.microsoft.com/fwlink/?linkid=104288&clcid=0x0409

If the online privacy statement is not available, please read our privacy statement offline:
  C:\Windows\system32\en-US\erofflps.txt

Mini.zip: (26.5 KiB) Staženo 117 x

#10 Příspěvek od **Rudy** » 27 bře 2014 22:01

Stále jde o stejnou chybu. Přeinstalujte ovladače zákl desky a pak chod PC sledujte.

Fidla · #11 Příspěvek od **Fidla** » 28 bře 2014 15:07

Tak jsem ještě včera preinstaloval ovladace a nechal běžet PC pres noc, ráno kouknu na monitor a opět bsod irql...

#12 Příspěvek od **Rudy** » 28 bře 2014 16:27

Pak to vypadá na nějaký hardwarový problém. Na zkoušku vyměňte napájecí zdroj.

MiliNess · #13 Příspěvek od **MiliNess** » 28 bře 2014 17:33

Vytáhni ty dva nové Hynixy a na zkoušku tam nech týden pouze ty původní Corsairy.
Nemusí společně pracovat správně, i když test paměti nic neodhalil.
U notebooků to platí obzvlášť, že moduly je třeba vybírat obezřetně.
Navíc Asus G73Jh nebyl zrovna povedený kousek, prý s nimi jsou problémy.

Fidla · #14 Příspěvek od **Fidla** » 31 bře 2014 13:30

Tak s největší pravděpodobností se bude jednat o nekompatibilní nové ram moduly corsair, které vadně komunikují s hynixema.
Při vyndaných corsairech se problém neobjevuje.
Rád bych se vás, pánové, zeptal jaké mi doporučíte řešení... Zkusit update biosu, prohodit nové/staré moduly?

Koukněte prosím ještě na log z HWinfo:

Kód: Vybrat vše

Row: 0 - 2048 MB PC3-10600 DDR3 SDRAM Corsair CMSO2GX3M1A1333C9 -----------

 [General Module Information]
  Module Number:                          0
  Module Size:                            2048 MBytes
  Memory Type:                            DDR3 SDRAM
  Module Type:                            SO-DIMM
  Memory Speed:                           666.7 MHz (PC3-10600)
  Module Manufacturer:                    Corsair
  Module Part Number:                     CMSO2GX3M1A1333C9
  Module Revision:                        0
  Module Serial Number:                   0
  Module Manufacturing Date:              Year: 2000, Week: 0
  Module Manufacturing Location:          1
  SDRAM Manufacturer:                     Unknown
  Error Check/Correction:                 None
 [Module characteristics]
  Row Address Bits:                       15
  Column Address Bits:                    10
  Number Of Banks:                        8
  Module Density:                         2048 Mb
  Number Of Ranks:                        1
  Device Width:                           8 bits
  Bus Width:                              64 bits
  Module Nominal Voltage (VDD):           1.5 V
 [Module timing]
  Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):      1.500 ns
  CAS# Latencies Supported:               6, 8, 9
  Minimum CAS# Latency Time (tAAmin):     13.500 ns
  Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin):   13.500 ns
  Minimum Row Precharge Time (tRPmin):    13.500 ns
  Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 36.000 ns
  Supported Module Timing at 666.7 MHz:   9-9-9-24
  Supported Module Timing at 600.0 MHz:   9-9-9-22
  Supported Module Timing at 533.3 MHz:   8-8-8-20
  Supported Module Timing at 400.0 MHz:   6-6-6-15
  Minimum Write Recovery Time (tWRmin):   15.000 ns
  Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 7.500 ns
  Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 50.625 ns
  Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
  Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
  Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
  Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 37.500 ns
 [Features]
  On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:   Not Supported
  Auto Self Refresh (ASR):                Not Supported
  Extended Temperature Refresh Rate:      Not Supported
  Extended Temperature Range:             Supported
  Module Temperature Sensor:              Not Supported
  Module Nominal Height:                  30 - 31 mm
  Module Maximum Thickness (Front):       1 - 2 mm
  Module Maximum Thickness (Back):        1 - 2 mm

Row: 1 - 2048 MB PC3-10600 DDR3 SDRAM Corsair CMSO2GX3M1A1333C9 -----------

 [General Module Information]
  Module Number:                          1
  Module Size:                            2048 MBytes
  Memory Type:                            DDR3 SDRAM
  Module Type:                            SO-DIMM
  Memory Speed:                           666.7 MHz (PC3-10600)
  Module Manufacturer:                    Corsair
  Module Part Number:                     CMSO2GX3M1A1333C9
  Module Revision:                        0
  Module Serial Number:                   0
  Module Manufacturing Date:              Year: 2000, Week: 0
  Module Manufacturing Location:          1
  SDRAM Manufacturer:                     Unknown
  Error Check/Correction:                 None
 [Module characteristics]
  Row Address Bits:                       15
  Column Address Bits:                    10
  Number Of Banks:                        8
  Module Density:                         2048 Mb
  Number Of Ranks:                        1
  Device Width:                           8 bits
  Bus Width:                              64 bits
  Module Nominal Voltage (VDD):           1.5 V
 [Module timing]
  Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):      1.500 ns
  CAS# Latencies Supported:               6, 8, 9
  Minimum CAS# Latency Time (tAAmin):     13.500 ns
  Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin):   13.500 ns
  Minimum Row Precharge Time (tRPmin):    13.500 ns
  Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 36.000 ns
  Supported Module Timing at 666.7 MHz:   9-9-9-24
  Supported Module Timing at 600.0 MHz:   9-9-9-22
  Supported Module Timing at 533.3 MHz:   8-8-8-20
  Supported Module Timing at 400.0 MHz:   6-6-6-15
  Minimum Write Recovery Time (tWRmin):   15.000 ns
  Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 7.500 ns
  Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 50.625 ns
  Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
  Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
  Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
  Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 37.500 ns
 [Features]
  On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:   Not Supported
  Auto Self Refresh (ASR):                Not Supported
  Extended Temperature Refresh Rate:      Not Supported
  Extended Temperature Range:             Supported
  Module Temperature Sensor:              Not Supported
  Module Nominal Height:                  30 - 31 mm
  Module Maximum Thickness (Front):       1 - 2 mm
  Module Maximum Thickness (Back):        1 - 2 mm

Row: 2 - 2048 MB PC3-10600 DDR3 SDRAM Hynix (Hyundai) HMT325S6BFR8C-H9 ----

 [General Module Information]
  Module Number:                          2
  Module Size:                            2048 MBytes
  Memory Type:                            DDR3 SDRAM
  Module Type:                            SO-DIMM
  Memory Speed:                           666.7 MHz (PC3-10600)
  Module Manufacturer:                    Hynix (Hyundai)
  Module Part Number:                     HMT325S6BFR8C-H9
  Module Revision:                        12366
  Module Serial Number:                   3403792415
  Module Manufacturing Date:              Year: 2010, Week: 42
  Module Manufacturing Location:          1
  SDRAM Manufacturer:                     Hynix (Hyundai)
  Error Check/Correction:                 None
 [Module characteristics]
  Row Address Bits:                       15
  Column Address Bits:                    10
  Number Of Banks:                        8
  Module Density:                         2048 Mb
  Number Of Ranks:                        1
  Device Width:                           8 bits
  Bus Width:                              64 bits
  Module Nominal Voltage (VDD):           1.5 V
 [Module timing]
  Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):      1.500 ns
  CAS# Latencies Supported:               5, 6, 7, 8, 9
  Minimum CAS# Latency Time (tAAmin):     13.125 ns
  Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin):   13.125 ns
  Minimum Row Precharge Time (tRPmin):    13.125 ns
  Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 36.000 ns
  Supported Module Timing at 666.7 MHz:   9-9-9-24
  Supported Module Timing at 600.0 MHz:   8-8-8-22
  Supported Module Timing at 533.3 MHz:   7-7-7-20
  Supported Module Timing at 480.0 MHz:   7-7-7-18
  Supported Module Timing at 400.0 MHz:   6-6-6-15
  Supported Module Timing at 333.3 MHz:   5-5-5-12
  Minimum Write Recovery Time (tWRmin):   15.000 ns
  Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 6.000 ns
  Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 49.125 ns
  Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
  Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
  Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
  Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 30.000 ns
 [Features]
  On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:   Not Supported
  Auto Self Refresh (ASR):                Supported
  Extended Temperature Refresh Rate:      Not Supported
  Extended Temperature Range:             Supported
  Module Temperature Sensor:              Not Supported
  Module Nominal Height:                  29 - 30 mm
  Module Maximum Thickness (Front):       1 - 2 mm
  Module Maximum Thickness (Back):        1 - 2 mm

Row: 3 - 2048 MB PC3-10600 DDR3 SDRAM Hynix (Hyundai) HMT325S6BFR8C-H9 ----

 [General Module Information]
  Module Number:                          3
  Module Size:                            2048 MBytes
  Memory Type:                            DDR3 SDRAM
  Module Type:                            SO-DIMM
  Memory Speed:                           666.7 MHz (PC3-10600)
  Module Manufacturer:                    Hynix (Hyundai)
  Module Part Number:                     HMT325S6BFR8C-H9
  Module Revision:                        12366
  Module Serial Number:                   1088557087
  Module Manufacturing Date:              Year: 2010, Week: 42
  Module Manufacturing Location:          1
  SDRAM Manufacturer:                     Hynix (Hyundai)
  Error Check/Correction:                 None
 [Module characteristics]
  Row Address Bits:                       15
  Column Address Bits:                    10
  Number Of Banks:                        8
  Module Density:                         2048 Mb
  Number Of Ranks:                        1
  Device Width:                           8 bits
  Bus Width:                              64 bits
  Module Nominal Voltage (VDD):           1.5 V
 [Module timing]
  Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):      1.500 ns
  CAS# Latencies Supported:               5, 6, 7, 8, 9
  Minimum CAS# Latency Time (tAAmin):     13.125 ns
  Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin):   13.125 ns
  Minimum Row Precharge Time (tRPmin):    13.125 ns
  Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 36.000 ns
  Supported Module Timing at 666.7 MHz:   9-9-9-24
  Supported Module Timing at 600.0 MHz:   8-8-8-22
  Supported Module Timing at 533.3 MHz:   7-7-7-20
  Supported Module Timing at 480.0 MHz:   7-7-7-18
  Supported Module Timing at 400.0 MHz:   6-6-6-15
  Supported Module Timing at 333.3 MHz:   5-5-5-12
  Minimum Write Recovery Time (tWRmin):   15.000 ns
  Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 6.000 ns
  Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 49.125 ns
  Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
  Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
  Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
  Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 30.000 ns
 [Features]
  On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:   Not Supported
  Auto Self Refresh (ASR):                Supported
  Extended Temperature Refresh Rate:      Not Supported
  Extended Temperature Range:             Supported
  Module Temperature Sensor:              Not Supported
  Module Nominal Height:                  29 - 30 mm
  Module Maximum Thickness (Front):       1 - 2 mm
  Module Maximum Thickness (Back):        1 - 2 mm

MiliNess · #15 Příspěvek od **MiliNess** » 31 bře 2014 20:05

Nejlepší řešení je prodat všechny a koupit větší kit.
Můžeš zkusit update BIOSu, ale v tomto případě nevím, nevím.

VIRY.CZ

IRQL NOT LESS OR EQUAL

IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL

Re: IRQL NOT LESS OR EQUAL